2024深圳國際陶瓷封裝管殼產(chǎn)業(yè)展覽會

2024深圳國際功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會

時間：2024年5月15日-17日 地址：深圳國際會展中心（寶安新館）

展會概括：

封裝不僅具有安裝 、固定、密封、保護芯片和增強芯片散熱性能的功用，還是溝通芯片內(nèi)部世界和外部電路的橋梁 。
可以說，電子封裝不但要提供對芯片在電、熱、光和機械性能方面的保護，同時要在一定的成本下滿足不斷增加的性能要求和可靠性 、散熱、功率分配等功能。
在封裝領(lǐng)域，相比塑料、金屬類的材料而言，陶瓷封裝具有得天獨厚的優(yōu)勢。
陶瓷封裝屬氣密性封裝，這種封裝的優(yōu)點是耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；熱沖擊實驗和溫度循環(huán)實驗后不產(chǎn)生損傷，機械強度高；熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境影響。
因而它適用于高可靠微電子封裝，例如航空航天、武器裝備、地面雷達、醫(yī)療器械和傳感器等有高可靠性需求的行業(yè)。
目前，陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里所占的比例不大，卻是性能比較完善的封裝方式。
近年來，智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)展迅速。

陶瓷封裝外殼在通信、工業(yè)激光器、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，可以滿足智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無人機市場、虛擬現(xiàn)實（VR）等新興領(lǐng)域發(fā)展，具有需求性和前瞻性。
陶瓷封裝管殼制造工藝復(fù)雜，技術(shù)門檻高，目前高端電子陶瓷外殼市場主要被日本等國外企業(yè)占有，我國高端電子陶瓷外殼多依賴進口。
近年來國內(nèi)企業(yè)奮起直追，發(fā)展迅速，但是在生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)水平等方面仍然與國外大廠商差距明顯。
為加強陶瓷封裝管殼行業(yè)上下游交流聯(lián)動，將于5月15日在深圳舉辦2024深圳國際陶瓷封裝管殼產(chǎn)業(yè)展覽會，本次論壇的主題將圍繞仿真設(shè)計、電子陶瓷新材料、生產(chǎn)工藝、應(yīng)用創(chuàng)新等方面展開，誠摯邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友一起交流，為行業(yè)發(fā)展助力。

參展范圍：

陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)；氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等陶瓷材料企業(yè)；焊料、金屬漿料（鎢漿、鉬錳漿料）、可伐合金、熱沉等材料企業(yè)；陶瓷粉體生產(chǎn)配制設(shè)備、粉體研磨機、砂磨機、流延機、沖孔機、印刷機、疊片機、層壓機、熱切機、排膠燒結(jié)、釬焊設(shè)備、電鍍、化學鍍、清洗設(shè)備、貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊機、切筋機、打標機、X-RAY、AOI、外觀檢測、膜厚測試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測、老化測試設(shè)備、自動化等上游供應(yīng)鏈企業(yè)；科研院所、高校機構(gòu)等。

陶瓷封裝外殼的主要結(jié)構(gòu)包括多層陶瓷基體、金屬環(huán)框，封裝蓋板、引線框架、散熱底板等。
多層陶瓷外殼制造技術(shù)，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術(shù)；其封裝過程涵蓋外殼清洗、裝片、清洗、引線鍵合、封蓋、外引線處理、打標、檢測等。
涉及的材料包括：氧化鋁、氮化鋁等陶瓷粉體、以及匹配的金屬化漿料（鎢漿、鉬錳漿料）、可伐合金、焊料、熱沉等；設(shè)備包括多層陶瓷制造需要的粉體研磨機、流延機、沖孔機、印刷機、疊片機、層壓機、熱切機、排膠燒結(jié)、釬焊設(shè)備、電鍍、化學鍍、清洗設(shè)備、貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊機、切筋機、打標機、外觀檢測、膜厚測試儀、氦氣檢漏儀、性能檢測、老化設(shè)備等。

參展程序

填寫展位申請表、加章后掃描或傳真至大會組委會。
在申請展位 3 個工作日內(nèi)將參展費用電匯或交至組委會，展位順序分配原則：“先申請、先付款、先安排”，否則主辦單位將視其放棄參展。
主辦單位收到《參展申請表》和展臺費用后，將發(fā)票與《參展手冊》一并寄給參展商。
參展商在在了解展會情況后自愿報名參展，中途不能以任何原因和理由退展，或已付費用不退。

2024深圳國際陶瓷封裝管殼產(chǎn)業(yè)展組委會

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